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先端ナノパターニング材料・プロセス 国際ワークショップ

■日程:

平成24年7月3日(火),4日(水)
7月3日 13:00~18:10:国際ワークショップ,18:30~20:30:懇親会
7月4日 9:00~17:20:国際ワークショップ

■場所:

〒169-0051 東京都新宿区西早稲田1-20-14 早稲田大学国際会議場

■主催・共催・協賛:

主催:早稲田大学 理工学術院・総合研究所 理工学研究所
共催:JST/CREST「極微細加工用レジスト研究とプロセスシミュレーターの開発」
   大阪大学 産業科学研究所 田川研究室
   早稲田大学 理工学術院・総合研究所 鷲尾研究室
協賛:応用物理学会次世代リソグラフィ技術研究会,フォトポリマー懇話会,ラドテック研究会

■会費:

国際ワークショップ参加費 5000円,懇親会費5000円

■お申し込み方法:

別添参加申込書にご記入の上,下記申し込み先のe-mailアドレスまでご送付下さい。参加費,懇親会費は当日受付にてお支払いください。

■お申し込み,お問い合わせ先:

大阪大学 産業科学研究所 ビーム応用フロンティア研究分野(田川研)(担当:遠藤政孝)
e-mail:endo-m[a]sanken.osaka-u.ac.jp([a]を@に置き換えてください) HP:http://imnc.jp/japanese2012.html 内のリンクに掲載

■詳細:

WORDファイル

 

最終更新日: 2012年6月26日